【市场风向】半导体产业链“冰火两重天”，PC手机芯片去库存压力大，汽车芯片供需渐趋平衡

半导体产业链下游市场正呈现显著的“冰火两重天”景象。根据多家市场研究机构的最新报告，用于个人电脑（PC）、智能手机等消费电子领域的芯片，目前仍处于库存调整的“深水区”，订单能见度低。与之相反，曾持续两年之久的汽车芯片“缺货潮”已大幅缓解，供需关系正逐步走向平衡，但结构性短缺依然存在。

受全球通胀、经济放缓及消费者换机周期延长的影响，2023年全球PC和智能手机出货量持续下滑。这导致高通、联发科等手机芯片巨头，以及英伟达、AMD的PC显卡业务均面临较大的营收压力。下游的品牌厂商和代工厂正在积极削减库存，芯片订单量大幅缩减。业内预计，这一轮消费电子领域的去库存周期至少将持续到2024年第一季度末。

而在汽车领域，情况则大为不同。随着汽车“新四化”（电动化、智能化、网联化、共享化）的加速，每辆汽车所需的芯片数量和价值仍在快速增长。虽然传统的MCU（微控制器）和电源管理芯片的供应已基本满足需求，但用于高级驾驶辅助系统（ADAS）、智能座舱的高算力SoC芯片、以及碳化硅（SiC）功率器件等高附加值芯片，仍然需求旺盛，供应相对紧张。

下游需求的强烈分化，正在向上传导至中游的晶圆代工和封测环节。台积电等代工厂的7纳米、6纳米产能利用率出现明显下滑，但其专注于汽车和高效能运算（HPC）的5纳米以下先进制程产能依然满载。这种结构性变化迫使芯片设计公司和制造商必须更精准地预测市场趋势，灵活调整产品组合与产能配置。对于汽车产业而言，芯片供应的稳定为其产量的恢复提供了保障，但车企也需重新审视其芯片采购策略，从“应急抢购”转向与芯片供应商建立更长期的战略合作关系。